工程实践与科技创新I
工程问题建模与仿真
工程实践与科技创新IIA
工程实践与科技创新IIIA
工程实践与科技创新IIIA(卓工)
工程实践与科技创新IVA
工程实践与科技创新IVA(卓工)
建模与仿真实验
通信原理实验
电子线路实验
微波技术实验
半导体物理与器件
超材料与新概念天线
程序语言与编译原理
传输与交换光子学
电子系统设计方法导论
电子系统智能化设计——理论与实践
多媒体通信系统与实现
感知与认知
光电显示技术
激光原理与技术
集成电路工艺技术课程设计
计算通信原理
模拟集成电路课程设计
企业认知及企业文化
人工智能硬件综合实践
射频电路设计
视觉定位与感知
视频编码与通信
数据通信网络模型和算法
数字光通信系统
数字集成电路设计课程设计
算法原理
通信原理
图像处理与内容分析
微波遥感技术
无线通信新技术与实践
微纳电子科技前沿讲座
无线组网技术
芯片设计基础
现代感知技术
信息光子学
移动通信与编程
硬件描述语言与系统仿真
智能天线与多维阵列
智能系统设计与实践
智能芯片与系统设计
集成电路芯片是现代信息技术大规模应用的关键基础。面向未来信息技术和众多新兴应用的需求,芯片技术的发展在持续提高性能的同时,也在探索不同功能的集成。因此,芯片设计涉及工艺、器件、电路、系统架构以及EDA设计工具使用等多方面的知识与技术基础。本课程首先介绍集成电路芯片的发展历史和前沿趋势,然后介绍面向集成电路芯片设计的制造工艺、器件技术和模型,进一步将电子系统分解为各个模块,讲解芯片整体的设计考虑、各模块涉及的相关基础知识(包括传感前端、模/数和数/模转换、数字逻辑、处理器等),结合仿真设计的实践,进一步理解设计的原理和掌握EDA设计工具的使用。 本课程的教学拟培养学生对芯片设计整体目标的认知与分析能力、掌握主要电路模块的关键工作原理,以及芯片设计实践的基础能力。
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章节 |
教学内容 (要点) |
学时 |
教学形式 |
作业及考核要求 |
课程思政 融入点 |
对应课程目标 |
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十 |
仿真设计实验2 |
4 |
仿真实验 |
完成实验报告;熟悉仿真设计工具的使用和掌握实际电路的分析方法 |
正确认识问题、分析问题和解决问题的能力;团队协作解决工程问题的能力 |
课程目标3、4 |
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七 |
仿真设计实验1 |
4 |
仿真实验 |
完成实验报告;熟悉仿真设计工具的使用和掌握实际电路的分析方法 |
正确认识问题、分析问题和解决问题的能力;团队协作解决工程问题的能力 |
课程目标3、4 |