实验课程

      集成电路芯片是现代信息技术大规模应用的关键基础。面向未来信息技术和众多新兴应用的需求,芯片技术的发展在持续提高性能的同时,也在探索不同功能的集成。因此,芯片设计涉及工艺、器件、电路、系统架构以及EDA设计工具使用等多方面的知识与技术基础。本课程首先介绍集成电路芯片的发展历史和前沿趋势,然后介绍面向集成电路芯片设计的制造工艺、器件技术和模型,进一步将电子系统分解为各个模块,讲解芯片整体的设计考虑、各模块涉及的相关基础知识(包括传感前端、模/数和数/模转换、数字逻辑、处理器等),结合仿真设计的实践,进一步理解设计的原理和掌握EDA设计工具的使用。 本课程的教学拟培养学生对芯片设计整体目标的认知与分析能力、掌握主要电路模块的关键工作原理,以及芯片设计实践的基础能力。



章节

教学内容 (要点)

学时

教学形式

作业及考核要求

课程思政 融入点

对应课程目标

仿真设计实验2

4

仿真实验

完成实验报告;熟悉仿真设计工具的使用和掌握实际电路的分析方法

正确认识问题、分析问题和解决问题的能力;团队协作解决工程问题的能力

课程目标3、4

仿真设计实验1

4

仿真实验

完成实验报告;熟悉仿真设计工具的使用和掌握实际电路的分析方法

正确认识问题、分析问题和解决问题的能力;团队协作解决工程问题的能力

课程目标3、4