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【校企课程共建】新思科技设计空间优化AI(DSO.aiTM)在芯片设计中的应用

4月30日上午10点,上海交通大学信息与电子工程学院(集成电路学院)本学期校企共建研究生课程“集成电路设计前沿技术”第六讲在东上院112教室顺利展开,由孙亚男老师和杨志老师共同主持,本学期校企共建系列讲座由亚德诺半导体技术有限公司(ADI)赞助支持。

课程介绍

本次课程邀请到新思科技孙路和陈钊两位主讲人,为同学们带来有关新思科技发展史以及AI技术在EDA工具中应用的讲解。孙路,新思科技产品和解决方案专家,曾从事EDA软件开发、技术支持和ASIC设计服务等工作;陈钊,2011年加入新思科技,EDA后端设计软件应用工程师。课程上半段,孙路为大家介绍EDA技术发展史,以及新思科技的发展历程,孙路首先从目前各大公司自研芯片以达到算力需求引入,介绍了新思科技为先进EDA工具提供了解决方案,指出我国目前仍存在较大的集成电路人才缺口,号召同学们积极参与芯片行业。

课程下半段,陈钊从集成电路产业人才短缺出发,提出提升生产力和生产效率的必要性,然后介绍了RTL到后端GDSII的实现过程,为了让同学们更加深入地了解,陈钊详细展开了Compile、Place Opt、CTS、Clock Opt等实现过程,最后,陈钊介绍了DSO.ai和强化学习算法在辅助芯片设计中的应用。

课堂现场

现场同学认真听讲,在座同学积极与授课老师互动,踊跃回答,新思科技同时也为参与互动的同学准备了精美的礼品,最后,同学们为两位授课专家献上热烈的掌声,一起合影留念,相信讲座的内容一定会给同学们在未来的科研工作中带来帮助。